【原创】你的大脑？关于2025年度DELL Pro Max 18 Plus的分析与推测连载6

song_1118

本帖最后由 song_1118 于 2025-1-2 19:48 编辑

开局一张图（指12月10日泄露的图），写了一篇历史总结和五篇分析与推测，现在到了连载6。

继《你的历史》、《你的名字》、《你的颜值》、《你的身体》和《你的内脏》以及《你的心脏》之后，当然是《你的大脑》。

计算机的大脑，毫无疑问地指CPU（中央处理器）。

纠结的Intel

作为电脑CPU头部厂商的Intel，这三年来努力的结果，和老对手AMD相比，似乎是在验证了一个中国古典成语的有效性：“三十年河东，三十年河西”（英文一般使用“The pendulum has swung back”）。

2021年，英特尔发布了第12代Core系列CPU，即Alder Lake架构，开始了其轰轰烈烈的混合架构（异构）CPU之路，此后就是每年迭代更新的第13代和第14代；

2024年10月，Core Ultra 200K系列CPU发布，推出了分离式模块化设计的Arrow Lake架构。

其实，Arrow Lake的结构沿袭自Meteor Lake，同样由计算模块、SoC模块、图形模块、IO模块这四大模块组成，也都是用intel Foveros 3D封装技术封装在基础模块上（填料模块不计入）。

记住：Arrow Lake有一组重要的设计目标---提升性能、降低功耗同时降低温度----具体一点说就是：降低40%的整体平台功耗，并和上代相比带来增加15%的多线程性能提升，同时在确保优越的性能的同时让处理器温度降低10摄氏度。

Arrow Lake桌面版的旗舰型号Core Ultra 9 285K，其PL1为125W，PL2为250W，相比上代的头部型号Core i9-14900K，确实是有所降低。

以上，桌面版Arrow Lake的参数，对于下面所言很重要。

节能的HX

Intel在移动版CPU上的布局如下：

针对主流游戏本和轻薄本的Arrow Lake-H/U----Core Ultra 200H/U系列；
适合入门笔记本采用的Raptor Lake-H/U----Core 200H/U系列；
主打高端轻薄笔电采用的Lunar Lake，即所谓的Core Ultra 200V系列；
面向高端性能笔记本电脑的Core Ultra 200HX系列。

目前的消息是一共有六个型号，一如既往，HX系列还是从桌面版H系列移植过来的，只是更改了封装，降低了部分规格和功耗。

旗舰型号是Core Ultra 9 285HX，8个P大核，16个E小核，再无超线程一共就是24核心24线程，最高频率P 5.5GHz、E 4.6GHz，核显为4个Xe核心(64个EU单元)，频率2GHz。

和桌面版Core Ultra 9 285K相比，P核的最高频率低了200MHz，E核频率相同，基础功耗应该还是定在55W。

和现在intel 14代移动版性能旗舰Core i9-14900HX相比，Core Ultra 9 285HX的P和E核心的数量相同，但没有了超线程，所以少了8个线程，而最高频率P核降低了300MHz，E核则提升了多达500MHz，彼此差异从之前的1.7GHz减少到900MHz，E核性能提升，P核和E核之间的性能更加均衡，核显的EU数量翻了一倍。

推测的功耗

先看笔者之前实测过的DELL Precision 7780之上的Core i9-13950HX的性能；

在Cinebench R20和R23基准测试中，其单核性能和多核性能得分，分别如下两图所示：

已知：

a.DELL Precision 7780之上的Core i9-13950HX，PL1为85W，PL2为157W；
b.DELL Alienware m18 R2之上的Core i-14900HX，PL1为144W，PL2为180W；
c.MSI CreatorPro X18 HX A14之上的Core i-14900HX，PL1为200W，PL2为220W。
d.DELL Pro Max 18 Plus，官方宣称有TDP为200W。

以上abc三者，笔者都保存了有据可查的Cinebench R20和R23基准测试得分，但Cinebench 2024基准测试得分，笔者只有MSI CreatorPro X18 HX A14的实测数据，其他两者只能从NBC的CPU综合性能排行榜中取得补上，将这些实测成绩统计，得到下面对比图表。

在上图表中，最下方一栏、底色为蓝色的数值，是笔者对DELL Pro Max 18 Plus之上Core Ultra 9 285HX的推测数值，即：

CPU的TDP为55W，PL1值为100W，PL2值为180W；

其CPU的Cinebench Benchmark得分，可能在DELL Alienware m18 R2和MSI CreatorPro X18 A14之间，具体一点说，和MSI CreatorPro X18 A14相比，单核性能基本持平，多核性能可能会稍低。

原因如下：

1. DELL Pro Max 18 Plus之上Core Ultra 9 285HX的PL1值推测为110W左右，远低于MSI CreatorPro X18 A14的200W；
2. Core Ultra 9 285HX不支持超线程技术只有24线程，所以多核性能相对稍弱；
3. Core Ultra 9 285HX的P核心最高频率为5500MHz，稍低于i9-14900HX，但基于能效比的因素，所以单核性能可能持平。

虚实的对比

在9月份，笔者对MSI CreatorPro X18 A14进行测试，其上的i9-14900HX的Cinebench R23多核性能，得分高达35000+；

截至本文撰写之时，唯一泄露的有关Arrow Lake Core Ultra 200HX的Cinebench Benchmark成绩，是如下图所示：

上图中这个24核心24线程的ARL HX，依据前文统计表格，可知它不是旗舰型号Core Ultra 9 285HX，就是次旗舰Core Ultra 9 275HX；

其Cinebench R23多核性能得分，只有32100+，远低于笔者所测试的MSI CreatorPro X18 A14之上的i9-14900HX的得分；

同时，图片中有指出，此ARL HX CPU的TDP为120W，最高可达150W；

当然，考虑到这是早期测试的CPU样品或测试版本，然后有可能是次旗舰Core Ultra 9 275HX，所以，最终正式版的Core Ultra 9 285HX的成绩，得分应该会有明显提高；

但是，在ARL HX CPU的P核心最高频率稍低、E核心频率提高，却不支持超线程技术，同时PL1值远低于200W的设定下，其性能发挥就不如暴力的MSI CreatorPro X18 A14之上的i9-14900HX了。

为什么笔者推测DELL Pro Max 18 Plus之上的Core Ultra 9 285HX的PL1和PL2，是分别为110W和180W呢？

关于这点，其实在前面连载中，笔者推测其使用的电源应该是280W之时，就谈到过了，在下面对散热系统的分析推测中，笔者会对此会进一步解释。

DOO风扇

2022年上市的DELL Precision 7770，开始使用DOO风扇散热系统；

DOO是“Dual Opposite Outward”（双反向向外）的缩写，这种DOO风扇，由两个并排放置的、旋转方向相反、但都朝外排风的风扇组成。

DOO风扇设计，来源于服务器和高性能计算设备中的散热方案，在理论上，DOO风扇的两个风扇沿相反方向旋转，会产生更均匀的气流，减少气流死角，从而提高散热效率和降低噪音。

DELL官方声称，DDO风扇设计的具体原理与优势如下：

相反旋转：DDO风扇的两个风扇相对旋转。这种设计可以在机箱内创建
增强气流：相对旋转的风扇可以更有效地抽走热空气，同时引入冷空气。这种循环有助于保持设备内部温度的稳定，进而提升稳定性和性能。
噪音控制：由于气流的优化，DDO风扇在高负载下工作时可能会产生更少的噪音。因为风扇不需要以极高的速度运转来实现有效散热，这在处理噪音敏感的环境（如办公和家庭使用）时尤其重要。
布局灵活：这种设计可以在空间有限的条件下仍然实现有效散热，适合于薄型和高性能的工作站笔记本的结构设计。

三个风扇？
依据之前泄露的DELL Pro Max 18 Plus的图片，明文指出了采用三个风扇的散热系统；

并且，在泄露图片中的三个风扇的示意图，左边两个的尺寸一样大，右边的一个明显尺寸较小：

这样看来，DELL Pro Max 18 Plus不是采用和7770/7780一样的散热系统了？

笔者分析推测之后，认为：

DELL Pro Max 18 Plus应该继续采用DDO风扇设计，但有所不同。

在之前连载中，笔者分析推测的Max 18的内部局部图，如下图所示，可以看到Max 18内部在放置好主板和DGFF显卡之后，右上角剩下的空间，其实和7770/7780的DDO风扇占据的空间一样了。

如果继续采用和7780一样的DDO风扇，那么第三个较小的风扇，是如何安排放置的呢？

有没有可能这三个风扇都并列放置在此空间？

笔者认为，不能如此安排。

先看看DELL自家Alienware m18 R2之上是四风扇散热系统，如下图所示：

m18除了两个位于左右两角的传统布局的大风扇之外，在机身底部左侧中部----等效于机身右侧中部----有着第三个较小的风扇，为此，m18甚至放弃了原本可以支持内置4个M.2 2280 SSD，变成只能支持内置两个M.2 2280 SSD+两个M.2 2230 SSD：

其主要用途，应该是用来加强GPU供电部位、显存部位和PCH的散热：

除此之外，m18还有第四个最小的风扇，其位置位于靠近CPU的左侧----从C面观看的话，是位于CPU的右侧----或者说在CPU和GPU之间的正中央：

并且它和热管均热板之间，是被主板完全隔离的。在DELL官方用户手册中，它是一个用户可更换部件（CRU），为下面m18分解图中的21号部件。

它的作用，对于CPU和GPU来说无关紧要，所以，m18严格说来是一个三风扇的散热系统。

DDO加强版

但笔者认为，DELL Pro Max 18 Plus不太可能采用这种布局的三风扇散热系统，它应该会继续使用DDO风扇的散热系统；

而第三个较小的风扇，其位置应该在CPU和GPU之间，如下图所示橙色圆圈位置----用以加强CPU和GPU之上的散热鳍片的通风----因为7770/7780采用的DDO散热系统、两个散热风扇全部位于机身一侧，CPU和GPU之上的散热鳍片通风还不够好：

所以，

笔者推测DELL Pro Max 18 Plus的三风扇DDO散热系统布局，如下图所示：

它实质上是DELL Precision 7770/7780采用的双风扇DDO散热系统的加强版，可以有效解决7770/7780机身底部后方边缘中央的积热问题，如下图所示，就是笔者对Precision 7770进行测试时的红外线测温图，可以看到机身底部温度最高之处，就是DELL Pro Max 18 Plus第三风扇的核心目标。

有了这第三个风扇，DELL Pro Max 18 Plus的散热系统，就解决了上代的痛点，CPU可以进一步提升功耗获得性能提升-----这就是笔者推测DELL Pro Max 18 Plus之上的Core Ultra 9 285HX的PL1和PL2，是分别为110W和180W的原因所在----比Precision 7780的i9-13950HX的PL1和PL2，分别提高了25W和23W。