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楼主: kevinthinkpad

低温锡时代,THINKPAD 会产生如t480s 新时代新神机不?耐用消失?

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发表于 2024-6-30 18:20:56| 字数 98| - 中国–湖南–岳阳 电信 | 显示全部楼层
目前来看,x13 gen3 amd-r7-6850u应该是近几年比较完美的机器。
没有凸刘海,16比10屏幕,100色域,pcie4.0接口硬盘,cpu吊打intel。
续航和性能做到极致。
没有明显缺点。
P1 Gen4 -i7-11800h,32G,2T,T1200。
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发表于 2024-7-4 09:50:56| 字数 22| - 中国–安徽 电信 来自iOS客户端 | 显示全部楼层
thinkpad广告还是在拍极限生存场景下的
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发表于 2024-7-16 17:27:34| 字数 65| - 中国–江苏–南通 移动 | 显示全部楼层
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发表于 2024-7-18 18:16:51| 字数 40| - 中国–海南–海口 移动 | 显示全部楼层
厂家明白,反正消费者一年又一年地盼望新鲜款式,过几年就要换新,为什么要做结实呢。
X1C Gen9/1185G7/T62U(Q9000)
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发表于 2024-7-18 19:18:37| 字数 11| - 中国–江苏–镇江 移动 | 显示全部楼层

不行就换其他   尽量台式机
庭草无人随意绿
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发表于 2024-7-19 08:22:07| 字数 38| - 中国–广东–深圳 联通 | 显示全部楼层
今天逛鱼市场,x280一堆usb口坏的,t480 t480s 也看到坏usb口的
X41 1.6 1.5 16ssd 无线 蓝牙 红外 8芯电(这电好贵!)
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发表于 2024-7-20 08:41:22| 字数 76| - 中国–江苏–南通 移动 | 显示全部楼层
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发表于 2024-7-24 07:09:02| 字数 117| - 中国–江苏–无锡 联通 | 显示全部楼层
QUOTE:
lizhiyo5498 发表于 2024-6-30 18:20
目前来看,x13 gen3 amd-r7-6850u应该是近几年比较完美的机器。
没有凸刘海,16比10屏幕,100色域,pcie4.0 ...

要是和一代一样支持双硬盘就完美
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发表于 2024-7-26 10:45:54| 字数 16| - 中国–北京–北京–朝阳区 电信/中国数码港科技有限公司BGP节点 | 显示全部楼层
无良厂家,恨不得过保第二天就坏了

点评

这种设计可能更多是为了轻薄  发表于 2024-7-27 23:21
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发表于 2025-1-6 11:12:42| 字数 81| - 日本 石川县能美北陆先端科学技术大学院大学(JAIST) | 显示全部楼层
QUOTE:
zhong__wen 发表于 2024-7-19 08:22
今天逛鱼市场,x280一堆usb口坏的,t480 t480s 也看到坏usb口的

看样子8代有这个通病
[1997] TOSHIBA Pentium MMX 133MHz [2002] Dell D600  1.8GHz Pentium M Dothan   [2006] T42  Pentium M
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发表于 2025-1-6 11:30:39| 字数 35| - 中国–北京–北京 电信 | 显示全部楼层
t470美版乞丐版战斗7年了。真耐造,键盘手感比P16V gen2要好。
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发表于 2025-1-14 10:46:10| 字数 45| - 中国–广西 电信/数据上网公共出口 | 显示全部楼层
屏幕也没有以前的好!以前看不返光,而且眼睛舒服。现在虽然像素高,但是真没有以前的屏幕舒服。
Thinkpad T510                                                                           
HP 8760w
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发表于 2025-1-14 11:09:00| 字数 128| - 中国–黑龙江–哈尔滨 联通 | 显示全部楼层
QUOTE:
3asayhi 发表于 2024-5-29 16:10
商务本不是只有Thinkpad 这点大家要清楚

确实是,我同时用小黑和松下,虽然几年才更新一次,感觉松下风格变化不大,从2012年的SX2到去年的SR4,除了没有小红点,感觉变化不大,尤其是接口方面。
X1C:2021+2025
Toughbook:SX2+SZ6+SR4
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iamaska - 午夜飞行

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发表于 2025-1-19 23:45:57| 字数 55| - 中国–上海–上海 电信 | 显示全部楼层
其实不是低温焊锡工艺的问题, 是低温焊锡+黑胶  这种组合后才会遇到这种问题;  lenovo 后面已经解决这个bug了.
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iamaska - 午夜飞行

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发表于 2025-1-21 00:37:34| 字数 113| - 中国–上海–上海 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
hhabc 发表于 2024-5-29 10:17
这个应该X13 2023 锐龙版

这个图才是新品拆机图,楼主的图是被拆过折腾过的 鉴定完毕

现在才发现, 这个模具好多地方都空的, 不是满满当当的感觉; 感觉就像是联想临时拼凑效果一样.
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 楼主| 发表于 2025-1-22 19:36:13| 字数 91| - 中国–四川–成都 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
iamaska 发表于 2025-1-19 23:45
其实不是低温焊锡工艺的问题, 是低温焊锡+黑胶  这种组合后才会遇到这种问题;  lenovo 后面已经解决这个bug ...

不黑胶了?
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发表于 2025-1-23 08:25:02| 字数 4| - 中国–福建–厦门 联通 | 显示全部楼层
时代变了
X1C 2021 i5 1145G7 32G 2T X55
X2100 i7 10810 64G 512+2T AX210 ME909S
T480s i7 8550u 8+32G 512G AX210 L850-GL
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iamaska - 午夜飞行

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发表于 2025-1-25 00:25:38| 字数 112| - 中国–上海–上海 电信 | 显示全部楼层

lenovo其实已经知道这个问题, 后续已经改进了;   低温焊锡工艺一直在沿用, 只是没有以前thinkbook上那个情况发生了, 因为已经改进了黑胶.
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发表于 2025-2-3 11:37:29| 字数 118| - 中国–广东–深圳 联通 | 显示全部楼层
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lizhiyo5498 发表于 2024-6-30 18:20
目前来看,x13 gen3 amd-r7-6850u应该是近几年比较完美的机器。
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除了键盘不是全尺寸,其他完美了。
X1C 6th i5+16G
TB14+-i5-RTX2050-被迫上位
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