2015年下半年，谢清江同意签下一份小米合约。联发科内部主管与员工都戏称：这份合约，是把如精品般的高阶4G芯片曦力，当作地摊货在卖，因此让众多主管和员工对此相当不能谅解。为平众怨，谢清江只好亲上火线，在一级主管会议上，解释当时同意签署这份合约背后的诸多考量。
“既然无论如何，含泪都是一定要做的，当然最好还是要数钞票。”谢清江认为，高阶手机市场已逐渐饱和，导致4G芯片价格已加速砍到血流成河，所以既然都要流泪，当然最好还是要能够数钞票，于是最终决定签下合约。
2015年年初的西班牙巴塞罗那世界移动通信展会上，联发科高调推出全新品牌“Helio“，并将该品牌细分为P系列和X系列，分别面向中、高端市场，但联发科在中高端市场的进展并不顺利。Helio x10肩负着联发科的高端梦，在发布初期，确实对联发科进军高端起到了一定的帮助作用，HTCM9 Plus成为首款采用这颗芯片并且标价4000元以上的手机。但在此后，同样搭载这颗芯片的魅族MX5仅仅卖到1799元，而小米的红米Note2更是标价799元，直接扼杀了联发科的高端梦。
对于一直念念不忘的高端市场，联发科相关负责人表示，在2015年突破次旗舰市场以后，“2016年我们将凭借更加强大的下一代Helio产品，继续冲击旗舰机市场。”
“联发科的规划已经十分明朗，在高端市场上，由10核心的Heliox20坐镇，在中端市场上，则由Heliop10抢占市场。”赛迪顾问一位半导体分析师认为，虽然高通也将推出10核芯片反制联发科，甚至用更高规模的产品构筑自己的防线，但高通正式推出新一代10核手机芯片解决方案之前，大概还有半年的等待时间，这段时间将是联发科抢占4G中高端市场的黄金时间。
从目前公布的数据看，联发科定位高端的Heliox20和Heliox30在性能上足够强劲，都采用了A72+A53的方案，同时，两者分别采用20纳米、16纳米工艺。上述分析师认为，新一代Helio产品将帮助联发科进一步冲击次旗舰市场，至于能否一举突破旗舰机市场，还有待市场验证。
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