笔记本移动版分为SKL-H、SKY-U、SKY-Y三个系列,都是BGA整合封装。H系列是主流和高性能产品,取代现有的H、M系列,提供四核心GT2、四核心GT4e。 U、Y系列自然还是低压和超低压版,都是双核心,核显有GT2、GT3e。 除了14nm新工艺,Skylake最令人兴奋的莫过于在主流平台上首次引入DDR4内存(Haswell-E将先行给发烧友带来新内存),并且是同时支持DDR3/DDR4,以便过渡。 但要注意的是,桌面版和移动版H系列才会全面支持DDR4,U、Y系列据说据大部分仍是DDR3。按理说,DDR4的电压、功耗更低,应该优先用于低压版才对,或许是出于成本考虑吧。 Skylake搭配的芯片组首次确认将命名为“100系列”(型号叫Z107?),但具体规格不详,估计也就是继续增强SATA 6Gbps、USB 3.0。 和现在一样,U、Y系列继续采用MCP整合封装方式,将芯片组和处理器放在一块基板上,但也还不是SoC。 无线部分也会有很大增强,除了继续升级Wi-Fi、蓝牙、无线基带支持外,还会明确引入60GHz频段的超高速无线技术WiGig,以及独立的GNSS全球定位芯片。
DDR4 128GB(服务器版本)Thunderbolt雷电、LAN局域网控制器同样会再次升级,其中前者的带宽再度翻番至40Gbps。 最后一点,Skylake会全系列引入触摸控制器,从而有利于降低触摸设备的成本,推进普及。 总的来看,Intel 2015年规划相当清晰,新东西也特别多,而且应该不会再出现Haswell Refresh这样的“坑爹货”。 虽然暂时还不知道Skylake究竟会什么时候发布(估计得明年下半年),但的确是相当值得期待的! |