呕心砺血，终于给我那YY的显卡上了个YY的散热器 + 难搞定的机箱

macrossyiyi

呕心砺血，终于给我那YY的显卡上了个YY的散热器 + 难搞定的机箱

显卡改造篇
之前在网上看见有人出全新的ATI FireGLT2s的卡，自己的老Radeon 7200也该换换了。
于是就直接打款，第2天下午就收到了，做工那是非常的YY，但是这个上面的散热片实在是太小，在我看来，只配上在显寸上（后来我就把它放
显寸上，而且证明还是勉强对付显寸滴）

这个是原来的显卡的样子

正好帮8080的朋友带买了块银鹿，比较了下，好象可以放在我的FierGL上，就是附近的3颗电容挡着了，要把散热片的片子折弯。
觉得可以了，就头脑冲动去败了快金鹿---------------------早知道就买2手了。
买金鹿是因为我追求安静，金鹿重量280g，银鹿是130g，看中这点，不用风扇的话，金鹿好点。

败了金鹿后才发现，问题远没有我想的简单，3颗电容都碍事，我只有把所有的散热片都折弯了，为了躲开电容，而且还折断3片片子， 再用锉
刀把底部3处靠近电容的地方锉平。
这个过程用了我3个小时，米办法，干一点，就拿到FireGL 上比画下，看看还差多少，然后再做。



上面2个是为了躲开电容，用锉刀把片子锉平了一点。
回家上机发现居然还和AGP插槽抵着了，郁闷，只有拿下来，把底下的片子也统统折弯
改造的过程中，遗憾的是所有的片子都折弯了，这个对热传递有点影响，毕竟铜片折弯变形后，内部多少有点伤害
这个是初步的改造之后的PP


原配的片子就跟玩具样的，才20g，
还有3片断的片子，
旁边的是IBM R30的CPU热管，当初从8080的朋友那里收的，现在有用武之地了。
原配的片子锯2半，大的放后面的显存，前面因为要避开金鹿，只能上的小的，再加上R30的散热器热管。










因为都是拼凑的东西，尺寸不一样，为了塞进热管，先把散热片折弯，
热管用老虎钳夹扁，这样才可以塞进去，
所有的散热片、热管都抹上导热硅胶。
虽然这样，因为热管和片子之前的接触面积很小，粘上去之后，依然是摇摇晃晃的，没有办法，只能这样了，接触不好，对热传递有影响，可
是只能凑合了。
最可恶的是后面的显存散热片，我上胶等24小时才放到主板上，结果和旁片的条子、电容又起冲突，只能把片子下下来，重新锯开多余的部分
，又浪费24小时。
下面是没有上后面的散热片的样子


CPU是 C2.4D，CPU的散热器是AVC的纯铜，型号不记得了，光散热片的重量是400g，还可以。我接了3个50欧的电阻，基本没有声音了，
我把风扇反过来，向上吹，这样主板上就不会聚集灰尘，
再花5块钱，买了了油烟机的管子，这样可以把CPU散热片出来的热空气直接排到箱子外面去。
我做过比较，不用兰色的管子，封闭箱子，最多1小时，箱子的上部就很热了，
要是夏天，不开空调，30多度，玩游戏，整个箱子都会象炉子样的
现在有这个管子，室温28度，连续3Dmark，最多有点温，象这几天下雨，24度都没有，箱子的温度感觉更小。
（本来是想收个12cm的电源，然后把管子对着电源，让电源把CPU的热量带走的，可惜IBM的箱子太非标准了，搞的我很郁闷，这个在“机箱篇
再说”）。
上了这样的金鹿，有个意外现象，我把机箱封闭后，显示卡的温度低
机箱打开，显示卡的温度反而高。
原因是因为IBM的箱子侧板在偏下部的有一排镂空的孔，封闭箱子后，正好这里产生空气对流，正好可以给显卡散热，
如果敞开箱子，显卡那里没有空气对流，散热效果要差点。
FireGL T2s默认的核心/显寸频率是 325/400；
Radeon 9600 普通版是--------------325/400；
Radeon Pro        是--------------400/600；
Radeon 9600XT    是--------------500/600
我这块FireGL T2s用的显寸是英飞凌的 3.6ns的颗粒，理论上是可以到550MHz的样子。
在winXP下面用ATI trayTool 和ATI Tool超了下
原来默认 325/400，3Dmark2003---------------------2400分
感觉ATI trayTool可以到的频率比较高，我大概试验了下，用了480/640的样子，3Dmark2003---------------------3100的样子。
但是用ATI trayTool过的频率ATI Tool未必就可以通过。
ATI trayTool过的频率在ATI Tool上用，有的时候就会花屏。
而且虽然上了个YY的散热器，重量20倍于原配的散热片，但是在不开风扇的情况下，在400/600的频率，金鹿散热片很烫，估计天再热，这个频
率不开风扇，显卡 稳定性成问题
我也不想太贪了，希望在不开风扇的条件下，可以到达400/550就OK了，再高担心时间长了出意外。
况且再高提升的幅度最多也就15%左右，但是担的风险就很高。
最后，尝试了下开风扇的效果，我在金鹿上连了2个50欧的电阻，风扇的声音基本可以忽略了。
不过，这次20倍的重量增加的效果就体现出来了，散热片上非常的凉爽，就算一直跑“rthdribl”，片子上温度和室温差不多。
还有个有意思的现象，开了风扇后，居然显卡背面的散热片的温度也下来了。
我想原因可能是因为前面有热管，带走前面显寸的热量后，后面的显寸的热量通过PCB传到前面，再通过热管传递到空气了。
再说说视频效果，和我原来Radeon7200 2D效果一样，
720P的视频时候，CPU的占用率略微比7200要低，因为打过了WMV9.0的补丁，在控制面板中，WMV加速可以选中。

280g的纯铜 VS 20g原配铝片，居然落败！！！
这个是我不敢相信的，但是真是合格结果，所以如果要玩fanless的话，最好还是用铝的散热器，铜的太保温了
为了防止灰尘，我把IBM的箱子侧板的镂空孔用丝袜罩了起来，结果机箱下部空气对流减少，
硬盘的温度大概高了4-5读，从39升到了44度
但是FireGL上面的铜散热器，
待机情况下，从之前微热变成了烫手，
而原来的20g原配的小片子也没有这么烫，
看来纯铜的保温能力实在是太强了，重量是铝的20倍的情况下，温度居然超过铝片。
但是开了风扇的情况就大不一样了，接了2个50欧的电阻的情况下，不管怎么玩游戏，铜片上只是微热
如果想玩fanless的话，务必确保
1， 有空气对流，可以上铜散热器，哪怕很小的空气对流，都会有很大帮助，
2，在做不到空气的情况下，铝的比铜的要好，那么很小块的铝，也比大块的铜要好，铝多少可以散发点热量，铜就是聚热了
机箱篇：
箱子本来是入的HP小箱子，就在一切快要成功的时候，发现DVD-ROM长了，而且看情况是8可能放的进去的，
忙了半天，最后崩溃了，就出给8080的朋友了，
然后立刻去中天他家搬了个IBM的箱子

就是这个箱子，把我折腾了快有1个月。
我来说说这个箱子的问题。
中天这丫的进货，估计光看做工和用了了，但是几个细节都没有看，所以后来种田的也说这个箱子他们只卖，不装。
1． 个箱子的电源固定螺丝口和普通的电源口完全对不上，要把电源转180度，
恩！！？？奇怪吧
这样，螺丝口统统对上了，晕
本来还想入个12cm的电源，这下好，买回去，风扇要往上，通风不流畅，迟早烧死电源。
只好将就着用老电源了。郁闷
2． 主板的挡板装不进IBM的箱子，我在网上看几个IBM的箱子，用的人都是这个问题，他们是把
挡板扔了，直接裸露在那里。
南京的灰尘那么多，裸露是万万不可以。
我比较了很久，发现IBM的箱子那里和挡板的尺寸其实差不多，唯一不同就是IBM可能是为了
美观，在4个边角的地方做了圆滑的过度，因为这个所以装不了。
我后来用老虎钳子把机箱挡板的4个边都夹扁点，好歹可以装了，就是边缘有点空隙，只得将就了。
3． IBM的箱子在AGP,PCI的地方，为了免拆，就没有用螺丝固定，用的塑料卡子，但是装上去后，
板卡还是很松，还得用螺丝才保险。
   问题是，IBM的箱子做工不错，特地在折边的地方加厚，结果就是，螺丝居然拧不动。
   我换了很多螺丝，更本拧不动啊。
好在翻箱底，找了几颗螺丝，用大的起子，才拧进去。
4． IBM的箱子在上部做成了梯形，结果我的DVD-ROM又放不了，靠！！
还好下面有第2个位置，硬推进去，勉强把光区固定了
5． 以上这些非标准的地方还可以，下面的就比较BT了。
就是开机线，机箱面板和主板相连接的线，包括：Power,PowerLED,DiskLED,Reset,喇叭。
标准的是2排9芯的插头，
IBM的1排9芯的，这个就麻烦了，所以我很多天开电脑都是弯腰到下面，用镊子去开电脑的，实在是太麻烦了。
在google上找开机线，答案是：各家的开机线定义不一定相同，要小心、谨慎的插线。
晕
看样子只能自己1根线1根线的尝试了。
本来还在雄师花5块钱买了几个小插头，结果在拿下里面的线的时候，统统变形，只能裸体上主板了，为了不短路，还特地用高温胶带把所有线
都包起来。
然后蹲在地上3个小时，1根线1根线的尝试。
最后再骂下IBM箱子上居然还没有喇叭，我尝试了半天，没有一次开机时候喇叭是响的，我到最后才醒悟，后来看了箱子里面，果然没有喇叭。
靠，浪费我的精力。
终于，花了快1个月，我把这些小问题统统解决了，虽然都是小问题，但是都是IBM的非标准的问题，再次B4 IBM。
结论：IBM的箱子不管在做工还是用料，还有外型，都是很不错的
缺点：IBM的东西好象和标准化没有关系，很多地方都是非标的，这个实在是太愚蠢了，也苦了我们玩家

macrossyiyi

我FireGL T2s 64MB用ATI官网最新的驱动，玩CS1。5，贴图错误，其他CS C，3DMark2003正常

只能换回老的驱动

ztbyron

哈哈 支持 LZ强啊。不过那个小贴片电容 是不是歪的太厉害了。。。怕怕的~~~

还有T2的确实对游戏兼容不太好

macrossyiyi

上这么个BT的散热器，是看这个FireGL做工工料非常好，又是个低频的版本，寻思着，要是整个好点的散热器，怎么着也能从325/400超到400/600
况且显寸本身就是3.6ns的，标准就是550MHz的，
当年我那块Radeon LE可以从148/148直接上到198/198,非常稳定，只是我保险，只开了Z-Buffer和上到166/166

那里知道用ATI Tray Tool可以超到460/620，
但是用ATI Tool连400/500都有点小花，

只能说专业卡确实不适合超频


人啊，手闲，头脑发热，就容易干这种事情了

gamersmile

拜读了LZ的长篇巨著。光看到这里我就PF得五体投地了：

“问题远没有我想的简单，3颗电容都碍事，我只有把所有的散热片都折弯了，为了躲开电容，而且还折断3片片子， 再用锉刀把底部3处靠近电容的地方锉平。这个过程用了我3个小时……”

Modder其实讲究的就是两个字：折腾。
把硬件的潜力发挥到极致，靠的是折腾的精神和很强的耐力。
过程虽苦，成功后其乐无穷啊。

恭喜显卡散热改造成功！

[ Edited by  gamersmile on 2007-9-25 13:00 ]

macrossyiyi

可惜这个卡的超频能力实在是一般，对不起我的散热器了

lichunhua

IBM的配件都是定做的,所以标准化是IBM内部的标准化,你不信换一块IBM的主板试试看,你那些机箱/背板/接口的问题就都不存在了

macrossyiyi

IBM的配件都是定做的

小家子气啊

RXJWAN

LZ把显卡上的那几个电容卸下来，焊在背面就好了

光驱IBM的机箱和HP的机箱好像只能用超短身设计的

w54188146

这个卡没必要超频了，，性能就在这了..超频影响寿命

mingmingluo

我也进了块金鹿
这块公版显卡风扇太吵

拜下楼主，码这么多字

想睡觉的猪猪

图显示不了～*.*lll