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楼主: codasky

【请教】兄弟们帮我看看这是什么内存?

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 楼主| 发表于 2007-2-24 15:43:29| 字数 37| - 中国–上海–上海–浦东新区 电信 | 显示全部楼层
不知道,我只看得出是三星原厂的条子,而且还有IBM的标。
还是请高手回答吧。
http://codasky.wordpress.com.cn
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发表于 2007-2-24 16:24:38| 字数 284| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层
肯定不是Bonding的  Bonding技术不足以满足 pc2700所要求的抗干扰能力 应该和散热片的道理一样
COB(Chip On Board) :通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上.(板上芯片封装)

邦定是英文“bonding”的音译,是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。一般bonding后(即电路与管脚连接后)用黑色胶体将芯片封装,同时采用先进的外封装技术COB,这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上,然后用金线将晶圆电路连接到电路板上,再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。
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发表于 2007-2-24 18:34:26| 字数 45| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层
难道是cob封装、?????
旨在低档的专门新品用这东西
cob????Chip On Board
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发表于 2007-2-24 18:50:46| 字数 10| - 中国–江苏–泰州–靖江市 电信 | 显示全部楼层
呵呵,长见识了哈!!
感觉真的老了!
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 楼主| 发表于 2007-2-24 19:07:22| 字数 10| - 中国–上海–上海–浦东新区 电信 | 显示全部楼层
啊,到底是什么啦~~
http://codasky.wordpress.com.cn
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发表于 2007-2-24 19:11:40| 字数 15| - 中国–福建–泉州–石狮市 电信 | 显示全部楼层
我们平常讲的邦定就是COB制程
Iocean X7 FHD
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发表于 2007-2-24 19:15:36| 字数 6| - 中国–江苏–苏州 联通 | 显示全部楼层
第一次看到!
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发表于 2007-2-24 19:16:16| 字数 93| - 中国–福建–泉州–石狮市 电信 | 显示全部楼层
COB制程包括 檫板-点胶--贴IC-烤红胶-打线(即邦定线 也就是32楼兄弟严格意义上的BONDING)-检测-封黑胶-烤黑胶-检测

[ 本帖最后由 w123 于 2007-2-24 19:17 编辑 ]
Iocean X7 FHD
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 楼主| 发表于 2007-2-25 23:22:24| 字数 18| - 中国–上海–上海–浦东新区 电信 | 显示全部楼层
55555~~~到底有没有人知道啦?
http://codasky.wordpress.com.cn
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