【请教】【原创】如何给X200南桥增加散热

tdwork8532

给X200装上了Express USB3.0卡（插了外置供电）带移动硬盘（加了外置供电），南桥温度似乎高了不少；,高的时候多要接近60（此时CPU温度50）

如何给南桥增加散热
另外Express USB3.0卡处的温度也很高，如何增加散热


掌托背面那一层金属胶带多被斯没了，如换个带金属胶带的掌托，散热会不会好一些

tdwork8532

准备了几个散热片，这种贴南桥是否有效果；

diqing1111

LZ，你这是病，要电啊

tooweng

贴几层铝箔在掌托内，有点效果

kv0707

导热垫，绝缘又导热

kv0707

导热垫，绝缘又导热

tdwork8532

QUOTE:

tooweng 发表于 2016-8-26 15:11
贴几层铝箔在掌托内，有点效果

好的，原来的有螺丝扣处有被暴力拆坏，

我就不用自己贴铝箔了，直接上拆机件应该带铝箔了

tdwork8532

QUOTE:

kv0707 发表于 2016-8-26 15:27
导热垫，绝缘又导热

导热垫 厚度有要求吗。

我买了几片固态相变硅脂垫 1.5cm*1.5cm ，厚度0.13mm
还有一种导热胶 强粘合力粘性硅胶，这个不太敢用，粘性太好

kv0707

QUOTE:

tdwork8532 发表于 2016-8-26 16:11
导热垫 厚度有要求吗。

我买了几片固态相变硅脂垫 1.5cm*1.5cm ，厚度0.13mm

厚度不是根据你的需要来购买？？难道你没有真正清楚导热垫的使用？

tdwork8532

QUOTE:

kv0707 发表于 2016-8-26 17:32
厚度不是根据你的需要来购买？？难道你没有真正清楚导热垫的使用？

实不相瞒我还真不太清楚，貌似是填补间隙增加导热性？

我随便买了几张0.13厚度的。我买的那个散热片是带胶垫的
我不知道是再加导热垫好呢还是不加好

kv0707

散热片热效率是高但有一点隐患，本身金属制品搞不好容易引起原件短路。导热垫虽然效率差了点但绝缘，不管贴在哪里都少了这点担忧。  一般购买导热垫时厚度可以是南桥芯片到防滚架或是外壳间距离，这样可以把热量直接传递到防滚架上

kv0707

如果用薄的散热垫叠加也可以，但几层导热垫之间的热传导率显然比同厚度完整的导热垫差。

kv0707

如果用薄的散热垫叠加也可以，但几层导热垫之间的热传导率显然比同厚度完整的导热垫差。

tdwork8532

QUOTE:

kv0707 发表于 2016-8-26 20:38
散热片热效率是高但有一点隐患，本身金属制品搞不好容易引起原件短路。导热垫虽然效率差了点但绝缘，不管贴 ...

好的，

我这里南桥对应上来是铝箔，那么就是把热量传递到铝箔上是吧