镁光出货新型内存芯片，单片160GB/s

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    据外国媒体报道，上周，镁光公司正式对外宣布，该公司已经开始出货HMC（Hybrid Memory Cube）内存芯片样本，该芯片的传输速度可达160GB/s，预定于2014年开始量产。

    据介绍，HMC内存芯片通过采用TSV（Through silicon vias）技术，将4片4Gbit的DRAM芯片层积在一起，实现2GB大容量的同时，传输速度高达160GB/s，与现有产品相比较，HMC内存芯片可省电70%。

    另外，镁光公司宣称，HMC内存将会在3-5年内搭载在一般消费电子产品中。