低温锡, 你的认识是多少？
作者：KoKi锡膏厂商
看了那么多外行的再说 低温锡比正常锡膏环保很多，有什么什么新技术。都是扯淡。无非就是便宜加上打着比正常锡膏环保的名头去让消费者买单。低温锡膏大部分金属成分为 Sn-Bi Sn-Bi-CuSn-Bi-Ag（Ag占比0.3% 正常锡膏占比3%左右，价格高低就不多说了 ）低温锡膏的特点1、熔点138℃2、完全符合RoHS标准3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满5、回焊时无锡珠和锡桥产生6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长
高温锡膏的特点1.熔点220℃以上。2.连续印刷时，其粘性变化极小，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；3.锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移；4.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；5.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；6.高温锡膏焊接后残留物极少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免清洗的要求；7.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；8.可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺；9.锡银铜锡膏熔点相对较高，对炉子要求较高，但是锡银铜锡膏焊接效果很好，机械强度高，松香残留物少，且为白色透明。高温锡膏印刷时，保湿性好，可获得稳定的印刷性，脱模性极佳，在钢网上可连续印刷8小时，可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮。（PS可以看到低温锡膏的特点出了熔点低 其他的优点都是官话，看着还不错其实正常锡膏都能满足）
那为什么电脑厂家还会用低温锡膏呢正常商务本夏天标配空调加上不会去室外暴晒，焊接效果凑合，良率达标，有卖点，成本低。 当然你要是经常会让你的cpu跑起来加上充电器，电脑硬件顶的住，焊锡可能先会Crack了。大家千万不要搞混一个概念 就是他熔点138℃ 不代表着他得到138℃才会坏，经常的冷热冲击温度在85℃锡膏也顶不住多少次的具体的次数和温度 得看他用的是哪款锡膏了。
低温锡可靠性确实不行 以前再差，云A63锡，其它成分是铅，融点是183，这是比较理想的，老机差不多是这种，当然焊接时要让它顺畅流动光滑，操作温度是200度以上。低温锡在联想机出问题，与黑胶有关联，黑胶在较高温度下，慢慢会鼓，带着焊锡松动。HP，戴尔等笔记本也用低温锡的，并不是联想独家。 希望大家都不买，留给我捡漏。{:1_308:} 行业内卷是创新的自食其果？ 低温锡加工方便，省时间就是省工钱 如有实际产品两种做高强度的老化寿命对比测试，会更有说服力。 钢村的熔点1500~1600度，钢结构的房子，一般来说钢结构在200℃以下时性能稳定，但当温度超过250℃时，其材质会发生较大变化，可能出现如蓝脆和徐变等明显的变形现象，严重影响结构的稳定性。在没有防火保护措施的情况下，钢结构在温度达到约450℃～650℃时,会失去承载能力,强度几乎全部丧失。
低温锡笔记本设计寿命2~5年，最大运作温度尽量不超过85˚C
低温锡强度差、容易脆裂、焊接性不如高温锡膏以及焊点光泽度暗。由于低温锡膏的熔点较低，焊点的牢固度较差，容易在外力影响下发生断裂。特别是在需要承受较大拉扯力的产品中，使用低温锡膏可能会导致焊点脆化，容易脱落。 战略马克，收藏、学习 乐，2025年了还有这种懂王，85度冷热冲击哈哈哈哈哈哈哈哈给我笑死了。 w700爱好者 发表于 2025-3-25 15:59
人家说的不对，你可以反驳 ！别动不动就叫人家懂王！
都85度冷热冲击了，还能反驳啥？ w700爱好者 发表于 2025-3-25 15:59
人家说的不对，你可以反驳 ！别动不动就叫人家懂王！
对牛弹琴，不要惹他。 哈哈哈哈 就是为了省钱 而且相对更容易坏 双赢{:1_267:} 就是为了容易坏，就那么简单
但是我一直觉得 低温锡应该也分很多种类
当年E480就是低温锡 虚焊的很多
但是X13 T14这些 我印象中也是低温锡 但是虚焊的案例貌似就非常少见
还是说单纯是E系列保有量太高了？ 2025年了
中国满大街电动车了
要相信技术进步
不要死脑筋了 所谓环保是节能 贴片机预热温度低很多
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