2025年ThinkPad现役产品低温锡分布情况
最近4k多淘来的崭新P53被boss买走了，并承诺我选新机走公账报销。于是我心血来潮的看了一圈ThinkPad新机顺便研究了一下低温锡的使用情况，方便各位准备购买新机的坛友参考。
先说结论：
Level 1st：ThinkPad X9-14/15 T14Gen5/T14sGen5（Ultra100系列的）在US官网已经没有LTS标注，确认不再是低温锡。
Level 2nd：P16sGen3（国内的T14P拉皮机）P14sGen5（就是T14P），P1Gen7，LTS部分标注为SSD FingerPrint ReaderModule。
P16Gen1/Gen2 12950/13980/14700hx等一系列，比以上机型多了个TrackPad部分，其余也是2nd级别，主要部件没有干涉。
Level 3rd：X1c Gen12（X1c 2024） X1c Gen13（X1c 2025），相比以上LTS部件，还多了内存模块的LTS。
这几年臭名昭著的LTS事件案例在CPU或者是内存模块，以内存部分虚焊居多。经我手有过2台是内存部分插槽脚位或者板载颗粒虚焊导致的无法开机故障。
LTS问题多发于核心温度较高的，长期高负载90-100度的机型，或者是内部散热不畅，外壳通体长期温热的。
如果你只是轻度负载（60-70度左右）那这种老化速度没有那么快，但长期使用还是会老化。
Level 4th：P1Gen6/5/4 X13Gen1/2/3/4 没错我不演了，摊牌了，LTS代言就是我，从主板到内存到各部件都是。
下面附上官网数据图：
目前比较主流的型号就是这些了，P16v gen1/gen2都在2nd行列，忘记贴图了。
有没覆盖到的欢迎各位补充。
有的写的是Low temperature solder (SSD, fingerprint reader module, TrackPad)
这个意思是主板上没有低温焊锡吗 只有那3个组件有 小白龙 发表于 2025-3-6 13:13
有的写的是Low temperature solder (SSD, fingerprint reader module, TrackPad)
这个意思是主板上没 ...
对，主板的会标注出motherboard，或者什么信息都没有，直接写low temperature solder pyske123 发表于 2025-3-6 13:16
对，主板的会标注出motherboard，或者什么信息都没有，直接写low temperature solder ...
thinkpad好像低温焊锡没什么影响 因为thinkpad性能释放很保守好像 我看我的CPU最高才80度 楼主666666，这个真有点用，避免掉坑。 T14Gen5的拆解，CPU部分黑胶已经没有了，且LTS标识也没有了。 {:1_308:}看的人多点好，我心仪的机器在LTS名单中，你们都不买我捡漏去。 ThinkPad X9-15 主板已经没有LTS标识，且CPU部分四角没有黑胶了。 LTS，业绩公害。损人不利己的烂脑娃！{:1_244:} 还好我准备买的t14p ai不是 这是哪个网站上查到的，我刚买了P1gen6，在https://psref.lenovo.com/的说明里面没找到LTS Ultra7 发表于 2025-3-7 18:24
这是哪个网站上查到的，我刚买了P1gen6，在https://psref.lenovo.com/的说明里面没找到LTS ...
us官网的前产品介绍页面，不是psref，这上面查不到 算了不收藏了，不打算再买 TP 了^r^ P1全系列都是啊，这么贵的机器还用LTS，无语。 X13 Gen5 us官网显示没有Low Temperature Solder了
NBC提供了X13 Gen6的拆解图，主板上也不再标识LTS了 pyske123 发表于 2025-3-6 11:34
最近4k多淘来的崭新P53被boss买走了，并承诺我选新机走公账报销。
X1 CARBON 2025的主板上不知道有没有LTS标识 ，一般标在哪儿的，大佬。 昨天看B站，22款 tb 14+黑胶导致蓝屏，虽说不是lts，但也是通病之一，我的16+正好也是22款的，有点蛋疼，不过目前使用很好，使用场景满负载比较少，而且每年一次清灰。 glosing 发表于 2025-3-10 10:10
X1 CARBON 2025的主板上不知道有没有LTS标识 ，一般标在哪儿的，大佬。
以前的机器有的标在内存旁边的，有标在南桥附近的，有空白位置的可以看到。拆机图在nbc或者us官网的官方手册里就找得到。 好 T14的新机又可以看了 P16 系列没有中招吧 ？ 怎么还是对低温焊锡保持这个误解呢, 其实之前lenovo在TB上翻车的低温焊锡事件, 罪魁祸首是芯片下面有一层黑胶,本来设计是是为了隔绝电子干扰更好性能, 只是没想到到达一定温度后会开始溶解, 结果反而起到反作用;
其实低温焊锡本身是没问题的, 只要别再多此一举涂那层黑胶即可, lenovo已经改进了, 不会出现这个问题了.
黑胶能隔绝电子干扰？电磁屏蔽需要金属材料才行。黑胶是为了晶片出现相对位移的吧，加强晶片与焊点之间的机械强度。这是不是也有怕锡化了晶片出现相对移动的因素在呢 pyske123 发表于 2025-3-10 09:48
X13 Gen5 us官网显示没有Low Temperature Solder了
NBC提供了X13 Gen6的拆解图，主板上也不再标识LTS了 ...
NBC这张原图我找到了，在某乎上看到X13 G6能上两块硬盘，没看到啊 相信技术总是在进步的
无须担心什么{:1_245:}
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