一片冰心亚木 发表于 2023-4-13 15:04
实验高手，等待最终最好的结果
完事了呀，还等啥？结果都在上面了；
D壳用个导热垫就到头了，不能再加强了，D壳CPU位置已经55度左右了，电池位置大约40度，这还是电池无充电/无放电的情况下，总得留点安全裕量；
实际上这个导热垫也增加了霍尼韦尔相变7950上的压力，弥补弹片预紧力不足，可以压的更薄，效果更好；
想过上液金玩玩，初步想法是再买个散热器，液金涂上去压住，等1-2个月扩散到铜里，再稍打磨-再涂液金-再等扩散，直至接近饱和，再用到笔记本上；减少出现液金空洞的概率；
如何防液金侧漏没有太好的办法，以后再说吧
会造成短路的确是个问题
只在T400上过液金，降温十几度。但是没多久就出了问题，应该是我周围那圈硅脂涂的有问题，有一滴是在凝固在集显旁边的两个贴片小电容之间，导致按键盘某个地方会导致蓝屏，花了将近半天才找出这个故障，从此之后再也不敢用这东西了。
我猜可能是在开机状态下移动了电脑，当时液金是可流动状态，而硅脂没完全围住液金区域……
精神可嘉
不过笔记本还是安心做它该做的单项工作就o了{:1_244:}
好家伙，等于直接在本子内装了颗石墨炸弹。。我就说做好绝缘吧。。。。。
COCAIN 发表于 2023-3-27 19:56
2023年3月29日更新：蓝色字体
2023年3月30日更新：洋红字体：替换法测试，导热系数12w的导热垫才相当于4w导 ...
辛苦，给我 了一个解决签名机T480S的D壳增强散热的思路。。
whjyls 发表于 2023-4-13 16:20
只在T400上过液金，降温十几度。但是没多久就出了问题，应该是我周围那圈硅脂涂的有问题，有一滴是在凝固在 ...
一个思路是：原配散热模组，天生带2圈海绵等软物质，既可以阻挡液金外漏，又不会导致散热片压不紧；
硅脂做围堰不那么可靠，高温下可能会被挤走了；
另外要是有检测手段就好了：高温胶带上带环状同心导电带，挖洞粘在CPU基板、散热片上（CPU正装反装都能测到），只要有导电介质流过，就发生电阻/电容等变化，供检测；短路前断电保护；
成本不会高
本帖最后由 COCAIN 于 2023-4-13 18:28 编辑
花落盼花开 发表于 2023-4-13 17:30
辛苦，给我 了一个解决签名机T480S的D壳增强散热的思路。。
我没写：Throttle降压能减少5-6w功耗，我图上CPU同样功耗下，主频比不降压的提高了0.2-0.3GHz；
似乎不带vPro的8250U、8550U很容易降压10%，则90% * 90% = 81%，原来需要44w跑满睿频的现在44w * 81%=36w就能跑满；再加强散热，哪怕只提高4w性能释放，也很可观了；
vPro的U似乎有套电压监视，抑或是电压低了它先罢工...总之很难降太多
COCAIN 发表于 2023-4-13 18:18
我没写：Throttle降压能减少5-6w功耗，我图上CPU同样功耗下，主频比不降压的提高了0.2-0.3GHz；
似乎不带v ...
谢谢你的用心补充，看来我的签名机T480S还是有折腾提高降温的空间的，就是不知道这个X230还值不值得折腾。。
谢谢楼主，我是看了这文章才去动手改的散热，戴尔散热比较垃圾，风扇逻辑也乱，利用了手边剩余的热管和铜片做了改造，在D壳上贴了石墨铜均热板，一头在均热板上，一头用导热垫贴在散热器上，处理器用了7950，D壳的均热板有明显的热感，温度也下来了
keroro1138 发表于 2023-4-13 23:22
谢谢楼主，我是看了这文章才去动手改的散热，戴尔散热比较垃圾，风扇逻辑也乱，利用了手边剩余的热管和铜片 ...
热管最好别碰到电池（我通常用固定厚度导热垫来判断间隙），我理解热管冷端如果散热不足，大概也会高温到80度以上
COCAIN 发表于 2023-4-15 09:18
热管最好别碰到电池（我通常用固定厚度导热垫来判断间隙），我理解热管冷端如果散热不足，大概也会高温到 ...
谢谢提醒，我测量了一下，热管离电池大概还有1毫米左右的缝隙，我当时买的热管比较薄
绝世好帖，最近搞了个x1c，要抄抄作业
这是大师啊
感谢楼主分享，我按照你的方法给我的x1c 2018散热也改造了，温度降了20度
tl84183128 发表于 2023-6-24 09:17
感谢楼主分享，我按照你的方法给我的x1c 2018散热也改造了，温度降了20度
有效果就好，其实也可以参照一下4楼的帖子，https://www.ibmnb.com/thread-2031474-1-1.html，他的X1C方案倾向于风扇低速转动 - 送出更多热量；
我的方案倾向于风扇完全不转的场景-借助TPFan设置65度，室温低的时候四核固定3.2G、最近室温29-30度的时候四核固定2.8G，风扇都几乎不转；
40楼方案则是一种组合；
注意D壳温度吧，最近室温升了10度，我重测了下我的全被动散热，D壳也升了10度左右到50度，但热量只集中CPU附近，电池附近还与手温接近；
其实我买SSD散热材料时，也买了合适厚度的铜片，可以把CPU散热片与D壳之间用紫铜片导热，提高导热效率，但是没上；手边有性能更好的电脑了，这台有点懒得折腾了~{:1_239:}
这个评测很棒，我只在热管上加了相变片，其他的未加
COCAIN 发表于 2023-4-13 15:26
完事了呀，还等啥？结果都在上面了；
D壳用个导热垫就到头了，不能再加强了，D壳CPU位置已经55度左右了， ...
再回头拜读一下，看到这里有点疑惑，想再确认一下，铜箔对D壳的加强也不是必须的吗？
COCAIN 发表于 2023-4-13 15:26
完事了呀，还等啥？结果都在上面了；
D壳用个导热垫就到头了，不能再加强了，D壳CPU位置已经55度左右了， ...
我个人的理解是，铜箔算是起到一个均热的作用，为了方便导热垫把热量均匀传给D壳？
whjyls 发表于 2023-7-3 21:22
我个人的理解是，铜箔算是起到一个均热的作用，为了方便导热垫把热量均匀传给D壳？ ...
铜箔和石墨片都有均热作用，石墨片均热比较快，但它几乎不储热；
铜箔可以储一些来不及从D壳释放的热，平均铺满2-3层的时候，T480s可以60-90秒跑在>40w功耗上（足以满频跑完Cinebench R15/国际象棋/CPU-Z之类短时测试或启动大程序，R23不行）；现在只剩1层了大概20-30秒(我嫌重)；完全没改之前只有3-4秒可以跑在>40w；
COCAIN 发表于 2023-7-3 21:53
铜箔和石墨片都有均热作用，石墨片均热比较快，但它几乎不储热；
铜箔可以储一些来不及从D壳释放的热，平 ...
现在的正用的T480S是8250u的，降压100mv之后的性能释放我已经满意了，所以并没有对其进行改造。
手头另一个玩具 X1C 2018，是8350u的，只能降60mv，再多就会偶发性死机了。它的后盖的确是闷烧的，通风口很小，而且X1C的风扇跟热管比起来也比T480S小一些，所以想借鉴一下这个思路。但是导热垫先到了，铜箔还在路上。刚才试了下不加铜箔，感觉D壳对应导热垫那里温度非常高，但是似乎没怎么往周围扩散……
本帖最后由 COCAIN 于 2023-7-3 22:42 编辑
whjyls 发表于 2023-7-3 22:11
现在的正用的T480S是8250u的，降压100mv之后的性能释放我已经满意了，所以并没有对其进行改造。
手头另 ...
对，支持vpro的U就是难降，我怀疑有电压监视或vpro自身先崩，而不是体质比8250U差；
我8350u之前降0.085用了几个月，一个很偶然的机会发现不稳定且有规律（我平衡模式是CPU=99%即固定1.8GHz，高性能模式是固定2.8或3.2GHz，几乎不用SpeedStep自动调节，各种空载0.8GHz下测试都ok，包括插拔设备也不触发；偶然发现把平衡模式改为CPU=100%，跑R15之类的，会在跑完一瞬间降频前冻死），现在-0.08稳定了；BIOS里禁用vt虚拟化还能更低一点，试过但我没采用；
没有均热材料就那样，温度在四指间；有了，在整个手掌或更大范围；
注意清理修剪铜箔时的碎屑；另外尽量一次粘好，铜箔一揭，粘性会让下层铜箔起皱- 接触不完全了，就得全扒掉全重搞；石墨烯更惨，上层铜箔一揭会带掉保护纸，直接露出石墨层，瞬间鼻子里就能闻到，只能报废
本帖最后由 whjyls 于 2023-7-3 23:11 编辑
比量了一下，大致覆盖的情况是这样的。估计把上方那两块导热垫下面的绝缘片去掉，让它们直接贴在D壳上的效果会更好一些。
如果贴铜薄让开电池，也就是意味着是不是应该把黑色绝缘片也去掉？还是直接贴在绝缘片上？
刚才试了，拷机10分钟之后，感觉似乎绝缘片都有点往出散发塑料味道了。感觉拷机的时候温度的确降了几度，但是几分钟后，依然跟没改造之前相差无几。感觉D壳相应这部分与导热垫接触的位置热度惊人，其他位置例如电池处基本上还只是暖手状态，感觉热量并没有在D壳上传导出多远，感觉D壳本身的导热能力不怎么强。现在的疑惑是，敷上铜箔之后，那么主要是铜箔自身蓄热？还是它多少会往D壳上传导一些？铜箔背面应该是普通的双面胶，那么它还能有效往D壳上传热吗？
兄台不妨给点建议。多谢。
刚才顺便换了片新的7950，之前那片是去年11月换的，到现在9个月了。目前待机大概53到55度。（感觉在单位的温度比在家会低一些，但是电源不是同一个）。
刚才去掉了那几片导热贴，想看看只新换相变的效果，发现拷机的时候，D壳本来就非常烫。。。看来，如果真想比较加垫前后D壳的温差，估计得借个测温枪之类的了……
本帖最后由 COCAIN 于 2023-7-4 00:07 编辑
whjyls 发表于 2023-7-3 23:05
比量了一下，大致覆盖的情况是这样的。估计把上方那两块导热垫下面的绝缘片去掉，让它们直接贴在D壳上的 ...
我后来把T480s的D壳绝缘片全揭了(CPU部分居然也是个石墨烯，发亮的那个)，没感觉到有提高；
X1C D壳平整多了，T480s 的很多凸起，压住主板上相应位置的橡胶块，弄得我铜箔上到处割开 - 还得处理好毛刺；
镁铝合金导热系数只有60-80，所以要用导热系数400的铜箔来加强它，面积越大越好；同时有蓄热作用；胶肯定增加了热阻，但也没办法；
之前见过导热垫冒油（含油越高导热越好，也越容易衰减）导致SSD故障 - 擦干净就正常，所以我一直在 神盾工具维修网 那家买，粉色的导热系数到6，灰色/粉色我都用电吹风加热到95度左右，不冒油的；
相变7950，我用之前都是压住散热器的四个弹片的根部，反方向轻微掰一点，增强压紧力；另外注意不要在CPU温度很高的时候拆D壳，这时导热垫的压力一撤，相变会在热胀冷缩下出缝隙，实测性能释放直接掉3-4w，只能换掉；
T480s 8350U，室温29，CPU 99%，4k屏看4k电影(CPU Pakage 3w左右)，39-40度吧，风扇不转；供参考；
借个NBC的图
我有万用表，所以买2个PT100热电阻探头，胶布包在D壳上，测电阻-查表就知道温度了；
你们就用手摸吧：
怎么用手感快速估测温度
0℃及以下——手指感觉冰冷，长时间连续触摸，会产生刺骨感。
10℃ ——手感较凉，一般能忍受。
20℃ ——手感稍凉，随着接触时间的延长，手感渐温。
30℃ ——手感微温有舒适感。
40℃ ——如摸高烧病人。
50℃ ——手感较烫，长时间触摸可能有汗感。
55℃ ——皮肤被烫伤的临界温度，即超过55摄氏度皮肤就有可能烫伤。
60 ℃ ——手感很烫，一般可以忍受10秒左右。
70 ℃ ——手指的忍耐力只有3秒左右，出现灼痛感，且接触部位很快变红。
80 ℃以上——只能瞬间接触，痛感剧烈(麻辣火烧)，如果触摸时间过长，会发生烫伤。
ssc505684708 发表于 2023-3-27 20:11
8代u以后的多核本，联想应该好好普及一下匀热板。
很多低负载的工作环境，被动散热好的本子用起来太爽了， ...
在理，同样低负载，9000K几乎没声音，X13呼呼响
故渊-GS 发表于 2023-7-4 00:04
在理，同样低负载，9000K几乎没声音，X13呼呼响
瓶颈就不在热管或均热板好吧，反证：如果热管能力不够，就不会有99度还能坚持几十秒到1-2分钟的时候；
网上有很多热管计算和设计的文章，列举个保守一点的 https://zhuanlan.zhihu.com/p/363663891；实际上在60度温差下，T480s/X1C那种6mm热管只需一根就可以搬运60-70w热量；
瓶颈在于散热鳍片和风扇(风量)
COCAIN 发表于 2023-7-3 23:38
我后来把T480s的D壳绝缘片全揭了(CPU部分居然也是个石墨烯，发亮的那个)，没感觉到有提高；
X1C D壳平整多 ...
许多细节很宝贵，多谢。等铜箔到了仔细规划一下再动手。
这个机器重负荷工作动不动80多甚至上90，但是依然机器不卡鼠标不飘，值得好好处理一下。
本帖最后由 ssc505684708 于 2023-7-4 01:49 编辑
COCAIN 发表于 2023-7-4 00:31
瓶颈就不在热管或均热板好吧，反证：如果热管能力不够，就不会有99度还能坚持几十秒到1-2分钟的时候；
网 ...
日常使用空载/间歇性负载的瓶颈是热管，特别是风扇启动前的被动散热区间，风扇低档位的瓶颈依然可能是热管，尤其是50度以下的情况风扇低档特别鸡肋，微弱的出风完全不如被动对流和辐射的散热。
烤鸡瓶颈才是风扇。