dqdemm 发表于 2016-4-11 02:13

关于相变硅胶和硅脂的问题！

请问各位hper，惠普工作站原装cpu散热用的是硅脂还是相变硅胶，这个问题好困扰！
今天拆了8530w发现cpu压块和cpu之间的间隙非常大，完全接触不上，这样用硅脂靠谱吗？因为之前瞎胡搞把散热模组上的胶垫什么全清干净了，现在不知道之前装的什么散热介质！
百度了下，一些人说：cpu硅脂，显卡相变硅脂，显存用普通硅胶垫！
还有人说，cpu相变，其他的全是硅胶垫！
晕了，请赐教。因为我考虑加个铜片呢？
另外，拆了另外一古董华硕，确认cpu相变，显卡硅胶垫！因为相变干了刮不掉，硅胶垫直接拿下，难道惠普也这样？
8560w，8570w的同志也多指点下！

dqdemm 发表于 2016-4-11 02:16

这个真的要求人，不能买个机子再拆了看啊 哈哈

Lzz0591 发表于 2016-4-11 07:14

间隙大就用金属垫加硅脂

月光宝石 发表于 2016-4-11 08:51

间隙大支持垫铜片，找个厚度合适的

月光宝石 发表于 2016-4-11 08:52

处理器扣不严，这个是有问题吧

春华秋实 发表于 2016-4-11 10:59

铜片厚度一定要选好啊

dqdemm 发表于 2016-4-11 22:24

cpu与压块之间怎么会有那么大的间隙啊，他原厂得图多厚得硅脂。能好用？谁用原装柴鸡图，发个看看

sophia115416 发表于 2016-4-12 16:16

我是zbook，我的是硅脂

xhdz 发表于 2016-4-13 12:58

cpu压块和cpu之间的间隙非常大，应该是安装没到位，cpu压块和cpu之间是用硅脂。
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