T60P加0.8还是1.0的铜片合适!
如题,大家给个参考! 有XD验证了 其实加铜片反而效果不咋地 记忆中是0.8的,你再确定下。 我用0.9 的,厚了点。0.8估计行。 散热垫,安全 这么少人投票? 无数次实践证明,加铜片=250的作法 加了蓄热吗? 0.8也稍显厚。用之前两边用砂纸仔细打磨,会比较好 没什么效果感觉,心里作用 ^c^ 过来参考下,现在待机60度了都 坑爹,能不能加点液态金属 不要加没用的!
还不如用 液态银的硅脂 加那液态金属,真不怕搞出短路出来?:o 加了没用,老老实实用好的散热垫,效果要好,加铜片就是250! 不加 :'( 我加了铜片,效果实在不明显。 对于那些人云亦云的我就不说什么了,做什么一定要用事实讲话,我个人的个例是当初用散热垫,长时间运行3D类游戏,机器会热死... 自从加了铜片以后,机器很健康,连续开机个把月没有出现任何卡顿以及死机现象,同样当初很多人通过此法解决了散热问题...对于芯片损坏问题以及什么主板变形问题... 我更无语了... 如果弱不禁风... 60P不会被某些人称为神机了 60的确是很神奇的机器... 不加为好,传热学角度来看,多了铜片,就又多了层硅脂,总共多了2层热阻,传热会恶化
倒是液态金属,热阻极小,在保证安全的前提下,可以试试,效果应该很明显。 不如不加 加个硬币 呵呵 搞出短路出来 给那些加铜片的朋友出道数学题:
假设单车道通过能力每分100辆,双车道每分钟通过能力200辆。现有一单车道公路,中间某一路段为双车道,问该车道的通过能力是:
A 100辆 B 200辆 C 介于100和200之间 Posted by yashjj on 2012-4-15 09:21 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
不加为好,传热学角度来看,多了铜片,就又多了层硅脂,总共多了2层热阻,传热会恶化
倒是液态金属,热阻极小,在保证安全的前提下,可以试试,效果应该很明显。
Posted by mengmou on 2012-4-29 00:04 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
给那些加铜片的朋友出道数学题:
假设单车道通过能力每分100辆,双车道每分钟通过能力200辆。现有一单车道公路,中间某一路段为双车道,问该车道的通过能力是:
A 100辆 B 200辆 C 介于100和200之间
视乎铜片和原来的固态硅脂的导热系数
如果铜片+硅脂贴片or涂抹硅脂的导热系数要大于原固态硅脂的导热系数 为什么不可能改善 看了那么多人说加铜片250的表态
对于加了铜片 而且效果不错 且过了好几年 安然无事的我来说实在是不敢出来吱声啊**\
又及实践是检验真理的唯一标准 这话不是说说的
看了 那么多即兴回复 想问问有多少人自己亲自试验过了呢?
注:与你试验结果是什么无关 无论是否定还是肯定 试过的人才有发言权吧
如果把你的经验和体会拿出来说说 我到很愿意来讨论讨论
[ Edited bythinkcocol on 2012-4-29 13:04 ] 亲身体验,换好硅胶好过加铜片。 铜片确实不咋的 我用了 加了也没用 Posted by deadwolf on 2012-4-17 20:52 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
加个硬币 呵呵
那是铁的 有说加好,有说加不好的,到底是什么样子的呢?